ColdCon® 2017: MEGWARE präsentiert 100% flüssigkeitsgekühlte HPC-Lösungen

Im Rahmen der diesjährigen ISC High Performance (http://www.isc-hpc.com) stellt MEGWARE die neuesten Entwicklungsarbeiten zu seinem innovativen Heißwasser-Direktkühlsystem ColdCon® vor. HPC-Entwicklungsleiter Axel Auweter wird am 20. Juni 2017 um 10 Uhr am Intel Booth F-903 die neue Version der MEGWARE SlideSX®-LC Compute Platform präsentieren, welche aktuellste Intel® Xeon® sowie Xeon® Phi Technologien unterstützt und zudem über eine flüssigkeitsgekühlte Stromversorgung verfügt. Darüber hinaus werden erweiterte Power Monitoring Features des SlideSX®-LC vorgestellt. Als konsequente Ergänzung des modularen ColdCon®-Kühlsystems zeigt MEGWARE erstmalig eine vollständig wassergekühlte Variante eines 48-Port Intel Omni-Path Switches. Zusammen mit der neuen SlideSX®-LC Compute Plattform lassen sich somit 100% flüssigkeitsgekühlte, lüfterlose HPC-Lösungen für individuelle Kundenanforderungen realisieren.

Als erster Kunde der neuen Technologie bekommt das Leibniz-Rechenzentrum (LRZ) der Bayerischen Akademie der Wissenschaften mit dem CooLMUC-3 ein 148-Knoten-Cluster auf Basis von Intel Xeon Phi 7210-F CPUs.  „Die komplett flüssigkeitsgekühlte Lösung ist für uns der nächste logische Schritt zur weiteren Erhöhung der Kühlungseffizienz von HPC-Systemen am LRZ,“ so Dr. Herbert Huber, Abteilungsleiter Hochleistungssysteme LRZ.    

Alle Neuentwicklungen (neues SlideSX®-LC Node Design, flüssigkeitsgekühltes Netzteil sowie der Liquid Cooled Intel Omni-Path Switch) werden am MEGWARE Booth B-1330 ausgestellt. Wir beraten Sie gern zu den Möglichkeiten und Vorzügen unserer hochenergieeffizienten ColdCon®-Technologie und stellen Ihnen gerne Lösungskonzepte für eine effiziente Wärmenachnutzung unserer Systeme vor.
Besuchen Sie uns in Frankfurt/Main oder treten Sie in Kontakt mit uns. Wir freuen uns auf Sie!